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HMC-XDB112-SX 图片
  • 制造厂商:AD
  • 类别封装:RF芯片及模块,模具
  • 技术参数:IC MULTI X2 PASSIVE DIE 1=2PCS
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HMC-XDB112-SX 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:HMC-XDB112-SX
  • 制造厂家名称:Analog Devices Inc
  • 描述:IC MULTI X2 PASSIVE DIE 1=2PCS
  • 系列:-
  • 功能:频率系数
  • 频率:10GHz ~ 15GHz
  • RF 类型:VSAT,DBS
  • 辅助属性:-
  • 产品封装:模具
  • 供应商器件封装:模具
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