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- 制造厂商：AD
- 类别封装：RF IC和模块，封装：模具
- 技术参数：IC MULTI X3 PASSIVE DIE
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HMC-XTB110 技术参数详情：
- 制造商产品型号：HMC-XTB110
- 制造商：AD/ADI（Analog Devices）
- 描述：IC MULTI X3 PASSIVE DIE
- 系列：RF IC和模块
- 包装：盒
- 零件状态：有源
- 功能：频率系数
- 频率：23.3GHz ~ 30GHz
- 射频类型：雷达
- 辅助属性：-
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：模具
- HMC-XTB110优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
