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- 制造厂商:AD
- 类别封装:音頻放大器芯片,16-LFCSP-VQ
- 技术参数:IC AMP AUDIO 2.4W STER D 16LFCSP
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SSM2306CPZ-R2 技术参数详情:
- 制造商产品型号:SSM2306CPZ-R2
- 制造厂家名称:Analog Devices Inc
- 描述:IC AMP AUDIO 2.4W STER D 16LFCSP
- 系列:-
- 类型:D 类
- 输出类型:2 通道(立体声)
- 不同负载时的最大输出功率 x 通道数:2.4W x 2 @ 4 欧姆
- 电压 - 电源:2.5 V ~ 5 V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
- 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ (3x3)
- 产品封装:16-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- SSM2306CPZ-R2优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
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