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M2GL060-FCSG325 图片
  • 制造厂商:Actel
  • 类别封装:FPGA(现场可编程门阵列),325-TFBGA
  • 技术参数:IC FPGA 387 I/O
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M2GL060-FCSG325 技术参数详情:
  • 制造商产品型号: M2GL060-FCSG325
  • 制造厂家名称: Microsemi SoC (Actel在2010年已被Microsemi收购)
  • 功能总体简述: IC FPGA 387 I/O
  • 系列: IGLOO2
  • LAB/CLB 数: -
  • 逻辑元件/单元数: 56520
  • 总 RAM 位数: 1869824
  • I/O 数: 200
  • 栅极数: -
  • 电压 - 电源: 1.14 V ~ 2.625 V
  • 安装类型: 表面贴装
  • 工作温度: 0°C ~ 85°C
  • 产品封装: 325-TFBGA
  • 供应商器件封装: 325-BGA(11x11)
  • M2GL060-FCSG325优势代理货源,国内领先的Actel芯片采购服务平台。
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