![热门产品型号](http://www.xinpian-ic.com/images/Banner-hotic.jpg)
- 制造厂商:安华高
- 类别封装:接口 - 控制器,产品封装:1365-BGA,FCBGA
- 技术参数:300GBE CENTRALIZED SWITH
- 丰富的安华高公司产品,安华高芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
![快速报价,在行业拥有较高的知名度及影响力](http://www.xinpian-ic.com/images/Xinpian-3.jpg)
BCM88470CB0IFSBG 技术参数详情:
- 制造商产品型号:BCM88470CB0IFSBG
- 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
- 描述:300GBE CENTRALIZED SWITH
- 产品系列:接口 - 控制器
- 包装:托盘
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 协议:以太网
- 功能:开关
- 接口:以太网
- 标准:-
- 电压-供电:-
- 电流-供电:-
- 工作温度:-
- 产品封装:1365-BGA,FCBGA
- BCM88470CB0IFSBG优势代理货源,国内领先的安华高芯片采购服务平台。
![芯片采购网|IC采购|IC代理商 - 国内专业的芯片采购平台](http://www.xinpian-ic.com/images/bot.jpg)