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- 制造厂商：Bourns
- 类别封装：芯片电阻，1206
- 技术参数：RES SMD 267K OHM 0.1% 1/4W 1206
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CRP1206-BZ-2670ELF 技术参数详情：
- Bourns公司完整型号: CRP1206-BZ-2670ELF
- 制造厂家名称: Bourns Inc.
- 功能总体简述: RES SMD 267K OHM 0.1% 1/4W 1206
- 系列: CRP
- 电阻（欧姆）: 267k
- 容差: ±0.1%
- 功率（W）: 0.25W，1/4W
- 成分: 厚膜
- 特性: -
- 温度系数: ±50ppm/°C
- 工作温度: -55°C ~ 125°C
- 封装/外壳: 1206（3216 公制）
- 供应商器件封装: 1206
- 大小/尺寸: 0.122" 长 x 0.063" 宽（3.10mm x 1.60mm）
- 高度: 0.026"（0.65mm）
- 端子数: 2
- CRP1206-BZ-2670ELF优势代理货源，国内领先的Bourns芯片采购服务平台。
