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Bourns
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  • 制造厂商:Bourns
  • 类别封装:滤波器套件,EMI 铁氧体磁珠和芯片
  • 技术参数:KIT FERR CHIP BEAD MG, MU, MZ
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MUBEAD-LAB1 技术参数详情:
  • Bourns公司完整型号: MUBEAD-LAB1
  • 制造厂家名称: Bourns Inc.
  • 功能总体简述: KIT FERR CHIP BEAD MG, MU, MZ
  • 包装: 带装箱指南的塑料箱
  • 系列: MG,MU,MZ
  • 套件类型: EMI 铁氧体磁珠和芯片
  • 数值: 270 件 - 18 种值,各 35 件
  • 安装类型: 表面贴装
  • MUBEAD-LAB1优势代理货源,国内领先的Bourns芯片采购服务平台。
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