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- 制造厂商：Bourns
- 类别封装：TVS - 混合技术，封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 技术参数：SURGE SUPP QUAD PROG SOP
- 丰富的Bourns公司产品，Bourns芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
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TISP6NTP2ADR 技术参数详情：
- 制造商产品型号：TISP6NTP2ADR
- 制造商：Bourns Inc.
- 描述：SURGE SUPP QUAD PROG SOP
- 系列：TVS - 混合技术
- 产品系列：-
- 零件状态：停产
- 电压-箝位：-70V
- 技术：混合技术
- 电路数：4
- 应用：SLIC
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- TISP6NTP2ADR优势代理货源，国内领先的Bourns芯片采购服务平台。
