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- 制造厂商：博通
- 类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-
- 技术参数：3X3 11N GE WLAN CHIPSET
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BCM47063SN01 技术参数详情：
- 制造商产品型号：BCM47063SN01
- 制造商：博通半导体（Broadcom） / 安华高
- 描述：3X3 11N GE WLAN CHIPSET
- 产品系列：嵌入式 - 微处理器
- 包装：托盘
- 系列：*
- 零件状态：有源
- 核心处理器：-
- 内核数/总线宽度：-
- 速度：-
- 协处理器/DSP：-
- RAM控制器：-
- 图形加速：-
- 显示与接口控制器：-
- 以太网：-
- SATA：-
- USB：-
- 电压-I/O：-
- 工作温度：-
- 安全特性：-
- 产品封装：-
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