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- 制造厂商:博通
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:-
- 技术参数:BCM55524 CHIPSET
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BCM55524SD02 技术参数详情:
- 制造商产品型号:BCM55524SD02
- 制造商:博通半导体(Broadcom) / 安华高
- 描述:BCM55524 CHIPSET
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:*
- 零件状态:有源
- 架构:-
- 核心处理器:-
- 闪存大小:-
- RAM大小:-
- 外设:-
- 连接能力:-
- 速度:-
- 主要属性:-
- 工作温度:-
- 产品封装:-
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