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BCM7010
制造厂商:
博通
类别封装:
博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
技术参数:
Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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点击下图下载技术文档
BCM7010 技术参数详情:
博通公司原厂型号:BCM7010
制造商:博通半导体(Broadcom) / 安华高
功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
协议:以太网
功能:-
接口:-
标准:-
频率:-
电压 - 电源:-
电流 - 电源:-
工作温度:-
器件封装:BGA/QFP
BCM7010
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