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BCM7022KPB 图片
  • 制造厂商:博通
  • 类别封装:博通有线和无线通信芯片,BGA/QFP
  • 技术参数:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM7022KPB 技术参数详情:
  • 博通公司原厂型号:BCM7022KPB
  • 制造商:博通半导体(Broadcom) / 安华高
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 标准:-
  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
  • BCM7022KPB优势代理货源,国内领先的博通芯片采购服务平台。
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