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- 制造厂商：博通
- 类别封装：博通有线和无线通信芯片，BGA/QFP
- 技术参数：Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
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BCM7022KPB 技术参数详情：
- 博通公司原厂型号：BCM7022KPB
- 制造商：博通半导体（Broadcom） / 安华高
- 功能描述：Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
- 协议：以太网
- 功能：-
- 接口：-
- 标准：-
- 频率：-
- 电压 - 电源：-
- 电流 - 电源：-
- 工作温度：-
- 器件封装：BGA/QFP
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