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  • 制造厂商:博通
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:-
  • 技术参数:ADVANCED BASEBAND SYSTEM-ON-A-
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BCM85622WIFSBG 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:BCM85622WIFSBG
  • 制造商:博通半导体(Broadcom) / 安华高
  • 描述:ADVANCED BASEBAND SYSTEM-ON-A-
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 架构:-
  • 核心处理器:-
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:-
  • 外设:-
  • 连接能力:-
  • 速度:-
  • 主要属性:-
  • 工作温度:-
  • 产品封装:-
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