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- 制造厂商：博通
- 类别封装：接口 - 控制器，产品封装：1365-BGA，FCBGA
- 技术参数：300 GBE CENTRALIZED SWITH
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BCM88470CB0KFSBG 技术参数详情：
- 制造商产品型号：BCM88470CB0KFSBG
- 制造商：博通半导体（Broadcom） / 安华高
- 描述：300 GBE CENTRALIZED SWITH
- 产品系列：接口 - 控制器
- 包装：托盘
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 协议：以太网
- 功能：开关
- 接口：以太网
- 标准：-
- 电压-供电：-
- 电流-供电：-
- 工作温度：-
- 产品封装：1365-BGA，FCBGA
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