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- 制造厂商：Cirrus Logic
- 类别封装：热敏 - 散热器，TO-3
- 技术参数：HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W
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HS02 技术参数详情：
- Cirrus Logic公司完整型号: HS02
- 制造厂家名称: Apex Microtechnology （已被Cirrus Logic收购）
- 功能总体简述: HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W
- 系列: Apex Precision Power?
- 类型: 插件板级
- 冷却封装: TO-3
- 接合方法: 把紧螺栓
- 形状: 方形，鳍片
- 长度: 1.81"（45.97mm）
- 宽度: 1.810"（45.97mm）
- 直径: -
- 离基底高度（鳍片高度）: 1.500"（38.10mm）
- 不同温升时功率耗散: 10W @ 50°C
- 不同强制气流时的热阻: 2.0°C/W @ 300 LFM
- 自然条件下热阻: 4.5°C/W
- 材料: 铝
- 材料镀层: 黑色阳极化处理
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