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- 制造厂商：Cirrus Logic
- 类别封装：热敏 - 散热器，-
- 技术参数：HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W
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HS26 技术参数详情：
- Cirrus Logic公司完整型号: HS26
- 制造厂家名称: Apex Microtechnology （已被Cirrus Logic收购）
- 功能总体简述: HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W
- 系列: Apex Precision Power?
- 类型: 插件板级
- 冷却封装: -
- 接合方法: 把紧螺栓
- 形状: 矩形，鳍片
- 长度: 9.000"（228.60mm）
- 宽度: 6.62"（168.27mm）
- 直径: -
- 离基底高度（鳍片高度）: 1.780"（45.21mm）
- 不同温升时功率耗散: -
- 不同强制气流时的热阻: -
- 自然条件下热阻: 0.50°C/W
- 材料: 铝
- 材料镀层: 黑色阳极化处理
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