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Cirrus Logic
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  • 制造厂商:Cirrus Logic
  • 类别封装:热敏 - 散热器,-
  • 技术参数:HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W
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HS26 技术参数详情:
  • Cirrus Logic公司完整型号: HS26
  • 制造厂家名称: Apex Microtechnology (已被Cirrus Logic收购)
  • 功能总体简述: HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W
  • 系列: Apex Precision Power?
  • 类型: 插件板级
  • 冷却封装: -
  • 接合方法: 把紧螺栓
  • 形状: 矩形,鳍片
  • 长度: 9.000"(228.60mm)
  • 宽度: 6.62"(168.27mm)
  • 直径: -
  • 离基底高度(鳍片高度): 1.780"(45.21mm)
  • 不同温升时功率耗散: -
  • 不同强制气流时的热阻: -
  • 自然条件下热阻: 0.50°C/W
  • 材料: 铝
  • 材料镀层: 黑色阳极化处理
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