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- 制造厂商：仙童
- 类别封装：移位寄存器芯片，20-DIP
- 技术参数：IC REGISTER SER/PAR W/EXT 20-DIP
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74F322PC 技术参数详情：
- 制造商产品型号：74F322PC
- 制造商：Fairchild 仙童半导体（已被ONSEMI安森美收购）
- 描述：IC REGISTER SER/PAR W/EXT 20-DIP
- 系列：74F
- 逻辑类型：复用寄存器
- 输出类型：推挽式
- 元件数：1
- 每元件位数：8
- 功能：串行至并行
- 电压 - 电源：4.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：20-DIP（0.300"，7.62mm）
- 供应商器件封装：20-DIP
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