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- 制造厂商：仙童
- 类别封装：音頻放大器芯片，25-WLCSP
- 技术参数：IC SUBSYSTEM HDPH AMP G 25-WLCSP
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FAB2200UCX 技术参数详情：
- 制造商产品型号：FAB2200UCX
- 制造商：Fairchild 仙童半导体（已被ONSEMI安森美收购）
- 描述：IC SUBSYSTEM HDPH AMP G 25-WLCSP
- 系列：-
- 类型：D 类；G 类
- 输出类型：1-通道（单声道），带立体声耳机
- 不同负载时的最大输出功率 x 通道数：1.2W x 1 @ 8 欧姆; 41mW x 2 @ 32 欧姆
- 电压 - 电源：2.8 V ~ 5.25 V
- 特性：消除爆音，差分输入，I2C，静音，短路和热保护，关机，音量控制
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）
- 供应商器件封装：25-WLCSP
- 产品封装：25-UFBGA，WLCSP
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