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- 制造厂商:仙童
- 类别封装:音頻放大器芯片,20-WLCSP
- 技术参数:IC SUBSYSTEM HDPH AMP G 20-WLCSP
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FAB2210UCX 技术参数详情:
- 制造商产品型号:FAB2210UCX
- 制造商:Fairchild 仙童半导体(已被ONSEMI安森美收购)
- 描述:IC SUBSYSTEM HDPH AMP G 20-WLCSP
- 系列:-
- 类型:D 类;G 类
- 输出类型:1-通道(单声道),带立体声耳机
- 不同负载时的最大输出功率 x 通道数:3.3W x 1 @ 8 欧姆; 29mW x 2 @ 32 欧姆
- 电压 - 电源:2.8 V ~ 5.25 V
- 特性:消除爆音,差分输入,I2C,静音,短路和热保护,关机,音量控制
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
- 供应商器件封装:20-WLCSP
- 产品封装:20-UFBGA,WLCSP
- FAB2210UCX优势代理货源,国内领先的仙童芯片采购服务平台。
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