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- 制造厂商：仙童
- 类别封装：IGBT模块，7PM-GA
- 技术参数：IGBT MOLDING 600V 75A 7PM-GA
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FMG1G75US60H 技术参数详情：
- 制造商产品型号：FMG1G75US60H
- 制造商：Fairchild 仙童半导体（已被ONSEMI安森美收购）
- 描述：IGBT MOLDING 600V 75A 7PM-GA
- 系列：-
- IGBT 类型：-
- 配置：单一
- 电压 - 集射极击穿（最大值）：600V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：75A
- 功率 - 最大值：310W
- 不同 Vge、Ic 时的 Vce(on)：2.8V @ 15V，75A
- 电流 - 集电极截止（最大值）：250μA
- 不同 Vce 时的输入电容 (Cies)：7.056nF @ 30V
- 输入：标准
- NTC 热敏电阻：无
- 安装类型：底座安装
- 产品封装：7PM-GA
- 供应商器件封装：7PM-GA
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