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- 制造厂商：仙童
- 类别封装：IGBT模块，EPM7
- 技术参数：MODULE SPM 600V 100A EPM7
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FP7G100US60 技术参数详情：
- 制造商产品型号：FP7G100US60
- 制造商：Fairchild 仙童半导体（已被ONSEMI安森美收购）
- 描述：MODULE SPM 600V 100A EPM7
- 系列：Power-SPM?
- IGBT 类型：-
- 配置：半桥
- 电压 - 集射极击穿（最大值）：600V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：100A
- 功率 - 最大值：400W
- 不同 Vge、Ic 时的 Vce(on)：2.8V @ 15V，100A
- 电流 - 集电极截止（最大值）：250μA
- 不同 Vce 时的输入电容 (Cies)：6.085nF @ 30V
- 输入：标准
- NTC 热敏电阻：无
- 安装类型：底座安装
- 产品封装：EPM7
- 供应商器件封装：EPM7
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