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- 制造厂商：仙童
- 类别封装：功率驱动器模块，SPM27IA
- 技术参数：MODULE SPM FOR FRONT END SPM27-I
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FPAB30BH60 技术参数详情：
- 制造商产品型号：FPAB30BH60
- 制造商：Fairchild 仙童半导体（已被ONSEMI安森美收购）
- 描述：MODULE SPM FOR FRONT END SPM27-I
- 系列：SPM
- 类型：IGBT
- 配置：单相
- 电流：25A
- 电压：600V
- 电压 - 隔离：2500Vrms
- 产品封装：SPM27IA
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