产品参考图片
- 制造厂商：仙童
- 类别封装：单路IGBT，D-Pak
- 技术参数：IGBT 600V 6A 33W TO252AA
- 丰富的仙童公司产品，仙童芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
HGTD3N60C3S9A 技术参数详情：
- 制造商产品型号：HGTD3N60C3S9A
- 制造商：Fairchild 仙童半导体（已被ONSEMI安森美收购）
- 描述：IGBT 600V 6A 33W TO252AA
- 系列：-
- IGBT 类型：-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）：600V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：6A
- Current - Collector Pulsed (Icm)：24A
- 不同 Vge、Ic 时的 Vce(on)：2V @ 15V，3A
- 功率 - 最大值：33W
- Switching Energy：85μJ （开）， 245μJ （关）
- 输入类型：标准
- Gate Charge：10.8nC
- 25°C 时 Td（开/关）值：-
- Test Condition：480V， 3A， 82欧姆， 15V
- 反向恢复时间 (trr)：-
- 产品封装：TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63
- 安装类型：表面贴装
- 供应商器件封装：D-Pak
- HGTD3N60C3S9A优势代理货源，国内领先的仙童芯片采购服务平台。
芯片采购网专注整合国内外授权Fairchild代理的现货资源，轻松采购IC芯片，是国内专业的芯片采购平台