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- 制造厂商：仙童
- 类别封装：移位寄存器芯片，16-SOIC
- 技术参数：IC REGIST PAR-IN/SER-OUT 16-SOIC
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MM74HC165M 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MM74HC165M
- 制造商：Fairchild 仙童半导体（已被ONSEMI安森美收购）
- 描述：IC REGIST PAR-IN/SER-OUT 16-SOIC
- 系列：74HC
- 逻辑类型：移位寄存器
- 输出类型：差分
- 元件数：1
- 每元件位数：8
- 功能：并行或串行至串行
- 电压 - 电源：2 V ~ 6 V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 产品封装：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装：16-SOIC
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