产品参考图片
- 制造厂商：瑞萨电子
- 类别封装：热管理芯片，8-VFQFPN
- 技术参数：IC TEMP SENS LOCAL DFN-8
- 丰富的瑞萨电子公司产品，瑞萨电子芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
TS3001GB2A0NCG8 技术参数详情：
- 制造商产品型号：TS3001GB2A0NCG8
- 制造商：IDT, Integrated Device Technology Inc（已被RENESAS瑞萨电子收购）
- 描述：IC TEMP SENS LOCAL DFN-8
- 系列：-
- 功能：温度监控系统（传感器）
- 传感器类型：内部
- 感应温度：-20°C ~ 125°C
- 精度：±2°C
- 拓扑：ADC，寄存器库
- 输出类型：I2C/SMBus
- 输出报警：无
- 输出风扇：无
- 电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V
- 工作温度：-20°C ~ 125°C
- 安装类型：表面贴装
- 产品封装：8-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：8-VFQFPN（2x3）
- TS3001GB2A0NCG8优势代理货源，国内领先的瑞萨电子芯片采购服务平台。
