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- 制造厂商：英特尔
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：780-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 364 I/O 780FBGA
- 丰富的英特尔公司产品，英特尔芯片采购平台
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EP2AGX45DF29C4N 技术参数详情：
- 制造商产品型号：EP2AGX45DF29C4N
- 制造商：Intel（英特尔）
- 描述：IC FPGA 364 I/O 780FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Arria II GX
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1805
- 逻辑元件/单元数：42959
- 总RAM位数：3517440
- I/O数：364
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.87V ~ 0.93V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：780-BBGA，FCBGA
- EP2AGX45DF29C4N优势代理货源，国内领先的英特尔芯片采购服务平台。
