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- 制造厂商：英特尔
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 218 I/O 256BGA
- 丰富的英特尔公司产品，英特尔芯片采购平台
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EPF6024ABC256-3 技术参数详情：
- 制造商产品型号：EPF6024ABC256-3
- 制造商：Intel（英特尔）
- 描述：IC FPGA 218 I/O 256BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：FLEX 6000
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：196
- 逻辑元件/单元数：1960
- 总RAM位数：-
- I/O数：218
- 栅极数：24000
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BBGA
- EPF6024ABC256-3优势代理货源，国内领先的英特尔芯片采购服务平台。
