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- 制造厂商：京瓷
- 类别封装：矩形连接器 - 针座，公插针，间距-配接：-
- 技术参数：WIRE TO BOARD
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009021302300891SP 技术参数详情：
- 制造商产品型号：009021302300891SP
- 制造商：Kyocera（京瓷半导体）
- 描述：WIRE TO BOARD
- 产品系列：矩形连接器 - 针座，公插针
- 包装：托盘
- 系列：*
- 零件状态：有源
- 连接器类型：-
- 触头类型：-
- 间距-配接：-
- 针位数：-
- 排数：-
- 排距-配接：-
- 加载的针位数：-
- 样式：-
- 护罩：-
- 安装类型：-
- 端接：-
- 紧固类型：-
- 接触长度?-配接：-
- 接触长度-柱：-
- 总体接触长度：-
- 绝缘高度：-
- 触头形状：-
- 触头表面处理-配接：-
- 触头表面处理厚度-配接：-
- 触头表面处理-柱：-
- 触头材料：-
- 009021302300891SP优势代理货源，国内领先的京瓷芯片采购服务平台。
