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- 制造厂商：京瓷
- 类别封装：背板连接器 - Hard Metric，标准，连接器类型：-
- 技术参数：BOARD TO BOARD
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178071110545863P+ 技术参数详情：
- 制造商产品型号：178071110545863P+
- 制造商：Kyocera（京瓷半导体）
- 描述：BOARD TO BOARD
- 产品系列：背板连接器 - Hard Metric，标准
- 包装：管件
- 系列：*
- 零件状态：有源
- 连接器类型：-
- 连接器样式：-
- 针位数：-
- 加载的针位数：-
- 间距：-
- 排数：-
- 安装类型：-
- 端接：-
- 连接器用途：-
- 触头表面处理：-
- 178071110545863P+优势代理货源，国内领先的京瓷芯片采购服务平台。
