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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：评估和演示板及套件，功能：智能卡
- 技术参数：BOARD DEMO 73S8009C 32-QFN
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
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73S8009C-DB 技术参数详情：
- 制造商产品型号：73S8009C-DB
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：BOARD DEMO 73S8009C 32-QFN
- 系列：评估和演示板及套件
- 零件状态：停产
- 类型：接口
- 功能：智能卡
- 嵌入式：-
- 使用的IC零件：73S8009C
- 主要属性：-
- 73S8009C-DB优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
