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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：专用接口芯片，28-SOIC
- 技术参数：IC SMART CARD INTERFACE 28-SOIC
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
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73S8024C-IL/F 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：73S8024C-IL/F
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC SMART CARD INTERFACE 28-SOIC
- 系列：-
- 处理器类型：-
- 应用：机顶盒
- 接口：-
- 特性：-
- 电压 - 电源：2.7 V ~ 3.6 V
- 速度：-
- 封装/外壳：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 电压：-
- 供应商器件封装：28-SOIC
- 安装类型：表面贴装
- 73S8024C-IL/F优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
