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  • 制造厂商:Maxim(美信半导体)
  • 类别封装:存储器芯片,32-EDIP
  • 技术参数:IC NVSRAM 4MBIT 100NS 32EDIP
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DS1250AB-100+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:DS1250AB-100+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC NVSRAM 4MBIT 100NS 32EDIP
  • 系列:-
  • 格式 - 存储器:RAM
  • 存储器类型:NVSRAM(非易失 SRAM)
  • 存储容量:4M(512K x 8)
  • 速度:100ns
  • 接口:并联
  • 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳:32-DIP 模块(0.600",15.24mm)
  • 供应商器件封装:32-EDIP
  • DS1250AB-100+优势代理货源,国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
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