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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：电信接口芯片，100-CSBGA
- 技术参数：IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100CSBGA
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
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DS2155G+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：DS2155G+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100CSBGA
- 系列：-
- 功能：单芯片收发器
- 接口：E1，HDLC，J1，T1
- 电路数：1
- 电压 - 电源：3.14 V ~ 3.47 V
- 电流 - 电源：75mA
- 功率 (W)：-
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：100-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：100-CSBGA（10x10）
- DS2155G+优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
