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Maxim
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DS24B33G+U 图片
  • 制造厂商:Maxim(美信半导体)
  • 类别封装:存储器芯片,2-SFN
  • 技术参数:IC EEPROM 4KBIT 2SFN
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DS24B33G+U 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:DS24B33G+U
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC EEPROM 4KBIT 2SFN
  • 系列:-
  • 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行
  • 存储器类型:EEPROM
  • 存储容量:4K(256 x 16)
  • 速度:-
  • 接口:1 线 串行
  • 电压 - 电源:2.8 V ~ 5.25 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:2-SFN
  • 供应商器件封装:2-SFN(6x6)
  • DS24B33G+U优势代理货源,国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
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