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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：电信接口芯片，144-LQFP
- 技术参数：IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
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DS26303L-75+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：DS26303L-75+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
- 系列：-
- 功能：*
- 接口：LIU
- 电路数：8
- 电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V
- 电流 - 电源：250mA
- 功率 (W)：*
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：144-LQFP
- 供应商器件封装：144-LQFP（20x20）
- DS26303L-75+优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
