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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：接口 - 电信，产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC TELECOM INTERFACE 256BGA
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DS3112D1 技术参数详情：
- 制造商产品型号：DS3112D1
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA
- 产品系列：接口 - 电信
- 包装：托盘
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 功能：-
- 接口：并行/串行
- 电路数：-
- 电压-供电：3.135V ~ 3.465V
- 电流-供电：150mA
- 功率(W)：-
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：256-BGA
- DS3112D1优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
