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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：256-BGA，CSBGA，产品封装：256-BGA，CSBGA
- 技术参数：IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
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DS33M33N+ 技术参数详情：
- 制造商产品型号：DS33M33N+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
- 产品系列：接口 - 专用
- 包装：托盘
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 应用：数据传输
- 接口：SPI 串行
- 电压-供电：1.8V，2.5V，3.3V
- 产品封装：256-BGA，CSBGA
- 供应商器件封装：256-CSBGA（17x17）
- DS33M33N+优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
