- 制造厂商:Maxim(美信半导体)
- 类别封装:模数转换器芯片,12-TQFN
- 技术参数:IC ADC 10BIT 1.8MSPS 12-TQFN
- 丰富的Maxim公司产品,Maxim芯片采购平台
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MAX1075ETC+ 技术参数详情:
- Maxim美信半导体完整型号:MAX1075ETC+
- 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
- 描述:IC ADC 10BIT 1.8MSPS 12-TQFN
- 系列:-
- 位数:10
- 采样率(每秒):1.8M
- 输入数:1
- 输入类型:差分
- 数据接口:SPI
- 配置:S/H-ADC
- 无线电 - S/H:ADC:1:1
- A/D 转换器数:1
- 架构:SAR
- 参考类型:外部
- 电压 - 电源,模拟:5V
- 电压 - 电源,数字:1.8 V ~ 5.25 V
- 特性:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:12-WQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:12-TQFN (4x4)
- MAX1075ETC+优势代理货源,国内领先的Maxim芯片采购服务平台。