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MAX1075ETC+T 图片
  • 制造厂商:Maxim(美信半导体)
  • 类别封装:模数转换器芯片,12-TQFN
  • 技术参数:IC ADC 10BIT 1.8MSPS 12-TQFN
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MAX1075ETC+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX1075ETC+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC ADC 10BIT 1.8MSPS 12-TQFN
  • 系列:-
  • 位数:10
  • 采样率(每秒):1.8M
  • 输入数:1
  • 输入类型:差分
  • 数据接口:SPI
  • 配置:S/H-ADC
  • 无线电 - S/H:ADC:1:1
  • A/D 转换器数:1
  • 架构:SAR
  • 参考类型:外部
  • 电压 - 电源,模拟:5V
  • 电压 - 电源,数字:1.8 V ~ 5.25 V
  • 特性:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:12-WQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装:12-TQFN (4x4)
  • MAX1075ETC+T优势代理货源,国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
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