
- 制造厂商:Maxim(美信半导体)
- 类别封装:变换器芯片,16-UCSP
- 技术参数:IC TRANSL LOGIC 16-UCSP
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MAX13035EEBE+T 技术参数详情:
- Maxim美信半导体完整型号:MAX13035EEBE+T
- 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
- 描述:IC TRANSL LOGIC 16-UCSP
- 系列:-
- 逻辑功能:变换器,双向
- 位数:6
- 输入类型:逻辑
- 输出类型:逻辑
- 数据速率:100Mbps
- 通道数:6
- 输出/通道数:1
- 差分 - 输入:输出:无/无
- 传播延迟(最大值):6.5ns
- 电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:16-WFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:16-UCSP(2x2)
- 安装类型:表面贴装
- MAX13035EEBE+T优势代理货源,国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
