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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：模数转换器芯片，24-SOIC
- 技术参数：IC ADC 12BIT CMOS 24-SOIC
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
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MAX172BEWG+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX172BEWG+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC ADC 12BIT CMOS 24-SOIC
- 系列：-
- 位数：12
- 采样率（每秒）：100k
- 输入数：1
- 输入类型：单端
- 数据接口：并联
- 配置：MUX-S/H-ADC
- 无线电 - S/H:ADC：1:1
- A/D 转换器数：1
- 架构：SAR
- 参考类型：内部
- 电压 - 电源，模拟：5V
- 电压 - 电源，数字：5V
- 特性：-
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装：24-SOIC W
- MAX172BEWG+T优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
