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MAX172BEWG+T 图片
  • 制造厂商:Maxim(美信半导体)
  • 类别封装:模数转换器芯片,24-SOIC
  • 技术参数:IC ADC 12BIT CMOS 24-SOIC
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MAX172BEWG+T 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX172BEWG+T
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC ADC 12BIT CMOS 24-SOIC
  • 系列:-
  • 位数:12
  • 采样率(每秒):100k
  • 输入数:1
  • 输入类型:单端
  • 数据接口:并联
  • 配置:MUX-S/H-ADC
  • 无线电 - S/H:ADC:1:1
  • A/D 转换器数:1
  • 架构:SAR
  • 参考类型:内部
  • 电压 - 电源,模拟:5V
  • 电压 - 电源,数字:5V
  • 特性:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:24-SOIC W
  • MAX172BEWG+T优势代理货源,国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
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