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  • 制造厂商:Maxim(美信半导体)
  • 类别封装:电源管理IC - 电源管理 - 专用型,产品封装:20-VQFN
  • 技术参数:IC POWER SUPPLY CDMA 20-QFN
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MAX1798EGP+ 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MAX1798EGP+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC POWER SUPPLY CDMA 20-QFN
  • 产品系列:电源管理IC - 电源管理 - 专用型
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 应用:手机,CDMA 手持话机
  • 电流-供电:367μA
  • 电压-供电:2.5V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:20-VQFN
  • MAX1798EGP+优势代理货源,国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
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