产品参考图片
- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：RF IC和模块，封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 技术参数：IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
MAX2321EUP+ 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MAX2321EUP+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP
- 系列：RF IC和模块
- 包装：管件
- 零件状态：停产
- 功能：双频带 LNA/混频器
- 频率：800MHz ~ 1GHz，1.8GHz ~ 2.5GHz
- 射频类型：CDMA，GSM，PDC，TDMA，WCDMA
- 辅助属性：带 LO 倍增器
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- MAX2321EUP+优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
