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- 制造厂商:Maxim(美信半导体)
- 类别封装:RF IC和模块,封装:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 技术参数:IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP
- 丰富的Maxim公司产品,Maxim芯片采购平台
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MAX2324EUP+T 技术参数详情:
- 制造商产品型号:MAX2324EUP+T
- 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
- 描述:IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP
- 系列:RF IC和模块
- 包装:卷带(TR)
- 零件状态:停产
- 功能:双频带 LNA/混频器
- 频率:824MHz ~ 849MHz,869MHz ~ 901MHz,935MHz ~ 940MHz
- 射频类型:手机
- 辅助属性:双 IF 输出
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- MAX2324EUP+T优势代理货源,国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
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