产品参考图片
- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：RF前端(LNA+PA)，10-TDFN-EP
- 技术参数：IC FRONT-END AMP GPS/GNSS 10TDFN
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
MAX2670GTB+TW 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX2670GTB+TW
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC FRONT-END AMP GPS/GNSS 10TDFN
- 系列：-
- RF 类型：GPS/GNSS
- 频率：1575MHz
- 特性：-
- 封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：10-TDFN-EP（3x3）
- MAX2670GTB+TW优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
