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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：传感器和探测器接口芯片，10-TDFN-EP
- 技术参数：1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
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MAX31851SATB+ 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX31851SATB+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV
- 系列：-
- 模块/板类型：-
- 类型：热电偶到数字转换器
- 输入类型：热电偶（多重）
- 配套使用产品/相关产品：-
- 输出类型：数字
- 接口：1 线
- 电流 - 电源：900?A
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：10-TDFN-EP（3x4）
- MAX31851SATB+优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
