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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：温度传感器 - 温控器 - 固态，封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 技术参数：THERMOSTAT 70DEG ACT HI/LO 8SOIC
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
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MAX6665ASA70+ 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MAX6665ASA70+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：THERMOSTAT 70DEG ACT HI/LO 8SOIC
- 系列：温度传感器 - 温控器 - 固态
- 零件状态：有源
- 跳断温度阈值：Hot
- 开关温度：70°C
- 精度：±3°C
- 电流-输出（最大值）：250mA
- 输出类型：开漏极，推挽式
- 输出：高有效，低有效
- 输出功能：FanOn，/FanOut，/OverTemp，/Warn
- 可选滞后：是
- 特性：-
- 电压-供电：2.7V ~ 5.5V
- 电流-供电：65μA
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- MAX6665ASA70+优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
