产品参考图片
- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：温度传感器 - 温控器 - 固态，封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
- 技术参数：THERMOSTAT 70DEGC ACT LOW 10UMAX
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
MAX6670AUB70+ 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MAX6670AUB70+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：THERMOSTAT 70DEGC ACT LOW 10UMAX
- 系列：温度传感器 - 温控器 - 固态
- 零件状态：停产
- 跳断温度阈值：Hot
- 开关温度：70°C
- 精度：±2.2°C
- 电流-输出（最大值）：250mA
- 输出类型：开路漏极
- 输出：低有效
- 输出功能：/FanOut，/OverTemp，/Warn
- 可选滞后：是
- 特性：-
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 电流-供电：110μA
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
- MAX6670AUB70+优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
