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- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：RF IC和模块，封装：10-WFDFN
- 技术参数：IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
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MAX8582ETB+T 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MAX8582ETB+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN
- 系列：RF IC和模块
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 零件状态：有源
- 功能：降频器
- 频率：2.5MHz，1.5MHz
- 射频类型：手机，CDMA
- 辅助属性：TDFN 内 60 兆欧 旁路
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：10-WFDFN
- MAX8582ETB+T优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
