产品参考图片
- 制造厂商：Maxim（美信半导体）
- 类别封装：专用线性放大器芯片，8-SOIC
- 技术参数：IC OP AMP LP HI SPEED 8-SOIC
- 丰富的Maxim公司产品，Maxim芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
MAX9003ESA-T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX9003ESA-T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC OP AMP LP HI SPEED 8-SOIC
- 系列：-
- 类型：放大器，比较器，参考
- 应用：智能卡
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装：8-SOIC N
- MAX9003ESA-T优势代理货源，国内领先的Maxim芯片采购服务平台。
